Visió general del producte
Photoresist Stripping Equipment és un equip de processament humit totalment-automàtic- dedicat a les aplicacions de desmuntatge de fotoresistència i desmuntatge-de metalls per a la indústria dels semiconductors.
Equipada amb cambres de remull, decapador i{0}}neteja, seca, la màquina completa el flux de treball complet, inclosa la dissolució de fotoresist mitjançant remulla química, eliminació de metalls i fotoresistències, esbandida i assecat de les hòsties, que s'asseca-en operació d'assecat-. És compatible amb múltiples materials de substrat com ara Si, vidre, safir, GaAs, InP, GaN, SiC, LT i LN. El líquid decapant es pot reciclar mitjançant un sistema de filtració de diverses etapes. Les configuracions de cambra opcionals (1-2 Remull, 1-2 Stripper, 1-2 Clean) satisfan tant els requisits pilot d'R+D del laboratori com els requisits de producció en massa de gran volum.
Avantatges
Funcionament d'assecat-en sec-totalment automàtic
Transferència automàtica d'hòsties i execució del procés-complet sense intervenció manual. Tots els passos de desmuntatge, aixecament-, neteja i assecat s'acaben dins de l'eina per evitar la contaminació secundària de les hòsties.
Rendiment fiable del procés
Taxa d'eliminació de metalls > 99% i taxa de desmuntatge de fotoresist > 99%. El rendiment de les partícules és inferior o igual a 20ea@0.2μm per garantir un alt rendiment de producció.
Personalització de la cambra flexible
Les cambres de remull, decapador i neteja són opcionals d'1 a 2 jocs. Les configuracions es poden personalitzar per a la investigació de-lots petits i les línies de producció d'alt-rendiment.
Sistema de reciclatge de productes químics
La filtració en diverses -etapes permet la recuperació i la reutilització del líquid depurador. Redueix el consum de productes químics i els costos operatius alhora que aconsegueix una producció respectuosa amb el medi ambient-.
Aplicacions
- Embalatge avançat
- Dispositius MEMS
- Dispositius semiconductors de potència
- Circuits integrats de RF
- Òptica de semiconductors
- Components de comunicació òptica
- Laboratoris Universitaris i Institut de Recerca
Paràmetres
|
Item |
Especificació |
|
Model |
Sèrie AST |
|
Funció de procés |
Cinta fotoresistent, elevació metàl·lica-Desactivada |
|
Substrats suportats |
Si, vidre, safir, GaAs, InP, GaN, SiC, LT, LN |
|
Configuració de la cambra |
1-2 Remull, 1-2 Stripper, 1-2 Netejar (opcional) |
|
Control de partícules |
Menor o igual a 20ea@0,2 μm |
|
Taxa d'eliminació de metalls |
＞99% |
|
Taxa de descàrrega de PR |
＞99% |
|
Dimensió (3 cambres) |
2230 × 1980 × 2450 mm (A×P×A) |
|
Dimensió (6 cambres) |
3040 × 1980 × 2760 mm (A×P×A) |
|
Mode de processament |
Automàtic, Assecat-en Assecat-apagat |
|
Sistema químic |
Filtració i reciclatge de líquids stripper |
Preguntes freqüents
Preguntes freqüents
P: Quins tipus de substrats pot gestionar l'equip de desmuntatge fotoresistent?
R: Admet Si, Glass, Sapphire, SiC, GaN, GaAs, InP, LN i LT. Si us plau, proporcioneu el vostre material de substrat i la mida de l'hòstia per a l'avaluació de la recepta.
P: Què vol dir assecar-se a assecar-se?
R: Les hòsties es carreguen a la màquina en estat sec. A l'interior de l'equip es realitzen el remull, el desmuntatge, la neteja i l'assecat amb nitrogen. Les hòsties es descarreguen completament seques. Sense manipulació manual de les hòsties humides, la qual cosa redueix molt els riscos de contaminació.
P: Es pot reutilitzar el líquid stripper?
A: Sí. L'equip de desmuntatge de fotoresistència està integrat amb un bucle de circulació de filtració en diverses etapes. La vida útil del producte químic depèn del rendiment de producció i de la concentració de residus metàl·lics. El sistema controla l'estat químic i recorda als operadors la substitució.
P: Quina diferència hi ha entre aquesta eina d'aixecament humit i el plasma?
R: Aquest equip realitza un procés d'aixecament químic humit. Està dissenyat per a l'aixecament del metall i elimina el metall redundant juntament amb el fotoresistent. La cendra de plasma és un procés sec principalment per a la cendra fotoresistent i no és adequat per a l'aixecament de metall gruixut.
P: Hi ha disponible una versió per lots petits orientada al laboratori?
A: Sí. S'admet la selecció de cambra flexible. La configuració compacta amb 1 cambra neta +1 decapador +1 de remull està disponible per a finalitats d'R+D, mentre que la versió de múltiples càmeres serveix per a la producció en massa.
P: Quin rendiment de rendiment podem aconseguir?
R: Sota les receptes optimitzades, el recompte de partícules Inferior o igual a 20ea@0.2μm, la taxa d'eliminació de metalls i la taxa d'eliminació de PR són superiors al 99%. El rendiment real també es veu afectat per la litografia aigües amunt i els processos de deposició de metalls. Oferim suport tècnic per a l'ajustament del procés.
Etiquetes populars: Equips de fotoresistència i desmuntatge de metalls, fabricants, proveïdors d'equips de fotoresistència i desmuntatge de metalls de la Xina
