Impressió per projecció
De manera similar a la fotografia de pel·lícula, en prémer el botó de l'obturador, la llum es projecta a la pel·lícula a través de la lent i s'exposa. Després, la imatge s'obté en remull de la pel·lícula en una solució reveladora mitjançant "foto rentat". La litografia de projecció és la tecnologia de litografia convencional per a circuits integrats a causa de la seva alta eficiència i avantatges no-destructius.
3a. Escaneig Impressió de projectes
La investigació va començar a finals dels anys setanta i principis dels vuitanta. La mida de la màscara i el patró d'aquesta màquina de litografia és 1:1, el que significa que la mida de la màscara és la mateixa que la mida del patró de la fotoresistent. El motiu pel qual s'anomena escaneig és perquè la llum es transmet a través d'una escletxa estreta al substrat, generalment exposant diverses línies alhora. El substrat s'ha de moure per exposar totes les zones amb energia lluminosa.
Característiques: els nodes de procés oscil·len entre 180 nm i 130 nm, proporció de placa de màscara d'1:1, exposició a mida completa-.
3b. Impressió de projectes de repetició de passos (també coneguda com Stepper)
La investigació va començar a finals de la dècada de 1980 i 1990, utilitzant un sistema de lents per projectar patrons d'una màscara sobre un substrat un per un sobre una petita àrea. Després de cada exposició d'una àrea petita, el substrat es mourà a la següent posició fins que quedi exposat tot el substrat. Una zona exposada és un "tret". Com que es projecta a través d'un sistema de lents, generalment s'utilitza una placa de 5 vegades quan s'utilitza llum ultraviolada de 365 nm, la qual cosa significa que la mida del patró a la placa de la màscara és 5 vegades la mida de la fotoresist real. Per tant, es poden dissenyar patrons més complexos a la placa de màscara, però augmenta la dificultat de fabricar el sistema de prismes.
3c. Impressió de projectes de pas d'escaneig (també conegut com a escàner)
Des de finals de la dècada de 1990, aquest tipus de màquina s'utilitza generalment en la fabricació de semiconductors-de gamma alta per a processos amb un diàmetre inferior o igual a 0,18 μm. Durant el procés d'exposició, la màscara es mou en una direcció mentre que l'hòstia es mou sincrònicament en una direcció perpendicular a ella.
Característiques: camp de visió augmentat per a cada exposició; Proporcioneu una compensació per a la superfície desigual de les hòsties de silici; Millorar la uniformitat de mida de tota la hòstia de silici. Tanmateix, a causa de la necessitat de moviment invers, s'incrementen els requisits de precisió del sistema mecànic. Els escàners solen tenir una eficiència de producció més alta que altres màquines d'exposició, i el seu disseny i fabricació són molt complexos. Els costos de compra i manteniment dels escàners també són elevats.
Litografia de doble cara-d'alta precisió
S'utilitza principalment per a la investigació i la producció de circuits integrats de mida petita i mitjana-, components semiconductors, dispositius optoelectrònics, dispositius d'ones acústiques superficials, circuits de pel·lícula fina i dispositius electrònics de potència.
La màquina de litografia-de doble cara inclou un sistema de control de moviment, un sistema de processament d'imatges, programari del sistema i una unitat de control de processament d'E/S de dades.
Litografia d'una-cara d'alta precisió
Una màquina de litografia d'alta-precisió desenvolupada per a diversos col·legis, universitats, empreses i institucions de recerca basada en les característiques de l'ús de la màquina de litografia. S'utilitza per a la investigació i la producció de circuits integrats-petits i mitjans, components de semiconductors, dispositius optoelectrònics i dispositius d'ones acústiques superficials.
Consisteix en una taula de treball d'alineació d'alta{0}}precisió, un sistema de visualització microscòpica CCD de camp de visió binocular separat, un capçal d'exposició, un sistema pneumàtic, un sistema de canonades de buit, una bomba de buit-sense oli connectada directament, una taula de treball antivibració i una caixa d'accessoris.
Resoldre el problema de desalineació causat per la incapacitat de separar les plaques a causa de substrats no circulars, fragments i superfícies desiguals del substrat.
